Reuters: Samsung şi Broadcom au semnat un parteneriat de peste 200 de miliarde de dolari în domeniul cipurilor AI

Samsung Electronics a anunţat sâmbătă că a semnat un memorandum de înţelegere cu Broadcom, care prevede o colaborare extinsă în domeniile cipurilor de memorie, producţiei de cipuri prin contract şi ambalării avansate, estimată la peste 200 de miliarde de dolari până în 2030

Informatie preluata din publicatia "Bursa" - citeste integral articolul - click aici